各位股東女士、先生：
首先謹代表家登精密工業股份有限公司全體同仁向各位股東致上十二萬分謝意，感謝各位股東過去一年以來對公司的支持與關心。回顧民國一百零三年，面對半導體產業日益展現出大者恆大的局面，由於先進製程研發需要投入龐大資本，因此產業內之業者採取聯合結盟的研發模式日漸興盛，各大集團在此模式下逐漸建立起高不可攀的進入障礙。在這種以誰的技術具有領先優勢，誰就可以在市場上獲取競爭優勢的產業生態環境之下，產品品質、技術領先動輒影響整體產業之競爭態勢，所以誰能先期投入研發技術創造成果，誰就有機會在此狀態下獲得最大的成功，這不僅是我們公司的客戶可以如此成功的關鍵因素，也是我們這些下屬廠商所必須具備的能力。
由於產業受到技術領先者贏家通吃的影響，致使本營業年度內公司的客戶集中度越來越高，對於其他的公司客戶對於公司的業務收入產生程度不一的擠壓。因此考量整個產業在「優勝劣敗，大者恆大」的長期演變趨勢下，家登精密於三年前開始啟動公司多角化佈局，以本身的核心能力與核心策略做為公司跨產業發展的基石，尋找志同道合的合作夥伴，來共同為我們最珍視的客戶提供無法輕易被替代的創新技術為其創造競爭優勢。家登精密認為串聯策略夥伴的資源能力，並持續投入研發資源，才能與產業及客戶的脈動一致，也是公司可持續成長的關鍵要素，所以我們一直在找尋優秀的人才與投資具有核心技術的公司來承接起我們以服務為核心要素的商業模式。
在過去的一年裡，家登精密在「深耕關鍵客戶」、「開拓新客戶」、「發展新市場」三大策略重點的發展下，耕耘許久的新產品線陸續開花結果，成為營運新動能，有效帶動南科廠的稼動率，穩定生產效率並貢獻整體營收成長。民國一百零三年全年合併營收為新台幣18億6389萬元，較前一年16億7330萬元增加11.39%；毛利率為19%，前一年為17%；稅後淨利為3,030萬元，較前一年稅後淨利2,010萬元成長50.71%，每股盈餘為新台幣0.51元。
民國103年營運成果
載具類產品方面，在下一個半導體技術節點10奈米以下，極紫外光微影技術(EUV)是必須成功導入才有可能突破10奈米的生產製程瓶頸，也就是說唯有這個技術成熟，半導體線寬持續微縮這個方向才有可能實現，而家登精密現已積極配合客戶端 10奈米試產，長期佈局高效能微紫外光光罩盒(EUV Pod)全球市場，已經取得非常具有優勢的技術領先，對於全球所有要往先進製程推展的客戶而言，家登精密都是他們不可忽視的重要供應商，在過去五年間所面臨的眾多挑戰與瓶頸，我們都能逐一克服，也相信每一次堅持克服技術難關所建立的技術壁壘，已構築起其他後進挑戰者難以撼動的城牆。極紫外光微影技術的順利發展，對身為EUV研發聯盟一員的家登精密而言，無疑是一種無形的自我肯定與驕傲，也是我們公司對於全世界人類的一個小小貢獻。
同時另外的12吋前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)與8吋晶圓載具產品已經成功地打入後段封測兩大龍頭企業，這證明家登精密的技術能力是具有獨特的競爭優勢，過去以來由於公司一直聚焦在前段的半導體廠商，我們一直沒有在後段封裝市場投入太多資源，在未來新的年度裡我們會更聚焦在後段封測市場，期望可以創造出更豐碩的成果。
在設備機台面，為加速發展高階自動化核心技術，家登精密2013年入股迅得機械後，展開密切合作，期望帶動自動化技術走向國際市場。受惠於在設備在地化策略持續推動下，日本設備大廠的代工合作模式已從單一機台的組裝進入到多元零組件生產管理，逐步將產品製造移至台灣。
同時為實現「協同創新Co-Creation」的經營策略， 2014年家登精密轉投資威榛科技、旭然國際及日本川崎企業，積極進行上中下游的供應鏈整合佈局，共同開拓載具耗材的潛在客戶群。我們相信整合公司上下游策略夥伴專業與技術，運用供應鏈管理的能力，不僅可以為所有我們珍視的客戶夥伴創造價值，更可活化台灣產業的發展動能。
展望未來
身為台灣半導體產業重要供應商一員的家登精密，深刻感受到在此產業不進則退的道理，在技術要求越來越高深趨勢下，我們相信唯有健全的內部組織的管理能量才能因應這個技術升級的市場需求，為順利承接我們客戶的技術服務需求，我們不僅引進研發替代役、持續精進儲備幹部制度，跟公司總部所在地的新北高工技職建教合作來增進公司人才的有效儲備，同時我們也是不斷地提升公司形象以期吸引優秀人才加入公司提升整體人力品質。
以短、中、長期規劃為例，家登精密清楚自身現有資源、規模相對於全球尖端客戶群的需求仍有相當大的差距，為滿足半導體先進製程技術持續快速向前的步伐還有台灣客戶在地化之需求。因此在民國一零二年成功取得台南樹谷園區4.5公頃之土地，展開家登精密第三廠區－樹谷廠的興建計畫。在民國一零三年十月十七日開工動土，第一期將建造兩棟四層樓總面積為1.2萬坪的廠房，新廠將包含無塵室以及自動化設備機台組裝專區，此一建廠計畫預計在民國一百零五年的七月完工取得使用執照。
隨著樹谷新廠的加入，將可依照三大產品線不同特點，落實分區生產的目標，降低換線需求、有效帶動生產效率，達成創新服務之策略。依據現有廠房規劃，樹林廠區為光罩載具生產基地、南科廠區為晶圓載具生產基地、樹谷廠區為機台設備生產基地，各自分區獨立後的生產線，將能創造更大產能以符合產業需求。預計於民國一零五年下半年廠房設備進廠後正式啟用，估計可為集團創造至少八億元新台幣以上的年產值。同時為有效整合供應商之資源，該樹谷廠將會引進策略性之供應商進駐以創造出最大綜效，我們期待樹谷廠的興建完成將引領公司朝向智能化工廠供應商之腳步大步邁進。
整體而言，民國一零四年家登精密將以「製程站點間自動傳載解決方案領導廠商」為目標，持續提升整合製造之創新服務能力，並擴展協同創新的成功模式至其他產業，同時，與重要策略夥伴的合作將更趨緊密，攜手迅得機械與旭然國際共同加速高階自動化核心技術之發展並積極進行上中下游供應鏈整合佈局；另一方面也和熟習大陸市場的子公司威榛科技共同開拓耗材載具的客戶群．整體而言，家登精密認為在景氣加持與產品線、客戶群雙雙持續擴張的動能下，民國一零四年半導體事業將超越汽車4S事業表現，取得五成以上營收占比貢獻獲利．並持續維持兩位數集團營運成長。
最後謹代表家登精密全體經營團隊與同仁，感謝各位股東及全體董事、監察人過去一年以來的大力支持，期盼新的一年裡各位股東能繼續給予管理層更多的支持及愛護， 我們將戮力以赴達成今年所訂定的成長目標及各位股東對公司之深切期許，在此獻上最誠摯的感謝及祝福。
敬祝 各位股東
身體健康
事事如意
家登精密工業股份有限公司
董事長 邱銘乾敬上
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